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从材质到散热深度剖析超极本的轻、薄、巧
  • 2012-11-15 10:32:37
  • 类型:转载
  • 来源:电脑报
  • 网站编辑:黄旭
【电脑报在线】在Intel和OEM厂商的共同努力下,市面上的超极本越来越多。为什么超极本能做得那么轻薄,要如何兼顾功能与体积,平衡性能与散热?从外观到内在,超极本有许多我们不知道的秘密,本文将揭晓它神秘的面纱!

    在Intel和OEM厂商的共同努力下,市面上的超极本越来越多。为什么超极本能做得那么轻薄,要如何兼顾功能与体积,平衡性能与散热?从外观到内在,超极本有许多我们不知道的秘密,本文将揭晓它神秘的面纱!


深度解析超极本

  超极本三要素:轻、薄、巧

  早期消费者在挑选笔电时,往往被厂商灌输规格越强就是好的观念。采用高端处理器、独立显卡,接口丰富——这样的笔电才是最好的,但是不断提升规格的后果,就是笔电变得越来越大,反而限制了它的最大特色:便携性。

  如果我们能够在顾全基本功能的前提下,尽可能地缩减笔电的体积和重量,让用户能够轻松携带,无论是外出办公,或是想在咖啡厅上网,都可以因为较轻的重量减少不少负担。

  轻、薄很容易理解,什么是巧呢?简单来说就是设计的巧思,键盘配置、接口布局等都算是巧的领域。在笔电规格标准化、产品追求低价之后,设计基本上大同小异,很难看出巧思。而在超极本上,我们可以看到某些外壳、接口有别于以往的设计,这或许算是在“巧”领域的进步。

  前车之鉴:CULV

  2009年Intel就曾企图用CULV攻占轻薄笔电市场,但是产品定位不明。CULV在体积方面有所改善,不过性能表现一般,无法吸引与上网本不同的客户群,最终只能黯然退出市场。时间回到现在,超极本的开局还算不错。但自从超低电压版Ivy Bridge处理器上市后,越来越多的厂商开始走回头路,纷纷为超极本加入独显、光驱,或是推出大尺寸的机型。厂商为了迎合消费者而采取的措施,可能会让超极本重蹈CULV的覆辙。

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