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Intel Haswell:“第4代Core i系列”初揭秘
  • 2012-8-2 9:06:01
  • 类型:转载
  • 来源:太平洋电脑网
  • 网站编辑:黄旭
【电脑报在线】英特尔第三代智能酷睿处理器在今年四月高调发布,升级了核芯显卡,改进了制作工艺,“加量不加价”的升级方式很受欢迎。如今,Intel又来了,2013年的重磅产品“Haswell”(第四代Core i系列?)已经开始有消息了——全新CPU微架构、下一代核芯显卡,对应的Intel 8系列主板也带来不少新功能,现在笔者就把手头掌握到的资料与大家一同分享。

    英特尔第三代智能酷睿处理器在今年四月高调发布,升级了核芯显卡,改进了制作工艺,“加量不加价”的升级方式很受欢迎。如今,Intel又来了,2013年的重磅产品“Haswell”(第四代Core i系列?)已经开始有消息了——全新CPU微架构、下一代核芯显卡,对应的Intel 8系列主板也带来不少新功能,现在笔者就把手头掌握到的资料与大家一同分享。


Intel的Tick-Tock发展模式

  英特尔将其的处理器发展模式称为“Tick-Tock”,“Tick-Tock”的原意是时钟走过一秒钟发出的“滴答”声响,因此也称为“钟摆”理论。按照Intel的计划,每两年进行一次架构大变动——“Tick”年实现制作工艺进步,“Tock”年实现架构更新。根据以往的经验,“Tick”年推出的产品不会给我们带来太多的惊喜,一般是工艺更新和架构微调;而“Tock”年的处理器将出现实质性的改变。


●剑指2013:“Haswell”新功能新特性曝光


按计划,Tock年推出的处理器将会有重大更新

  英特尔尚未对下一代处理器正式命名(第四代Core i系列只是笔者的猜测命名),其微架构以及内部代号均是Haswell,所以我们还是称呼其“Haswell”,按计划在2013年第二季度推出。Haswell除了工艺进步、性能更强之外,还引进了许多新特性新功能。


下一代智能酷睿处理器“Haswell“新特性介绍

  “Haswell”的特性可以总结为以下四点:1、22nm工艺新架构,性能更强,超频潜力更大,而且集成了完整的电压调节器;2、新的指令集,Haswell添加了新的AVX指令集,改善AES-NI的性能;3、核芯显卡增强,支持DX11.1、OpenCL1.2,优化3D性能,支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准;4、接口改变,使用LGA1150接口,不兼容旧平台。


Haswell完整集成电压调节器

  “Haswell”处理器将采用LGA 1150接口,不兼容旧平台(又要换主板了),支持双通道DDR3 1600内存,热设计功耗分95W/65W/45W/35W四个档次;采用22纳米工艺制作,集成了完整的电压调节器,如此一来,主板的供电设计可以变得更加简单。GPU方面,全新的核芯显卡将支持DX11.1与Open CL 1.2、优化了3D性能,支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准,可以实现三屏独立输出。


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