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再降1/3:Haswell热设计功耗可低至10W
  • 2012-9-7 16:21:57
  • 类型:转载
  • 来源:中关村在线
  • 网站编辑:黄旭
【电脑报在线】旧金山秋季IDF 2012开幕在即,Haswell必将成为此次峰会的焦点,相关资料也是陆续浮现出来。据透露,至少有一个版本的SoC Haswell会把热设计功耗降至仅仅10W。

    旧金山秋季IDF 2012开幕在即,Haswell必将成为此次峰会的焦点,相关资料也是陆续浮现出来。据透露,至少有一个版本的SoC Haswell会把热设计功耗降至仅仅10W。

    Intel目前的超低压处理器热设计功耗均为17W,但不包含芯片组。之前我们就已经知道,Haswell会首次实现处理器、芯片组的SoC一体封装,并且把热设计功耗降至15W,现在看来Intel还有足够的能力将其再降低三分之一。



再降1/3:Haswell热设计功耗可低至10W

    这种超低功耗处理器显然是给超极本准备的,Intel的一位代表也称:“这的确是我们首款针对超极本完全重新设计的芯片。

    热设计功耗从15W来到10W,散热系统的压力就可以随之减轻三分之一,自然有利于把超极本做得更轻更薄,或者给其它配件留出更多空间。

    Intel还透露,IDF上我们将看到“知觉计算”(perceptual computing)设备原型的展示,以及在语音处理、手势识别方面的进步,目的都是让具备传感器的计算机能够更智能地感应用户意图。

    Windows 8设备当然也少不了,尤其是运行新系统的平板机。


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