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高通骁龙800 台积电28HPM工艺荣誉出品
  • 2013-3-1 15:06:00
  • 类型:转载
  • 来源:硅谷动力
  • 网站编辑:admin
【电脑报在线】【文章摘要】高通近日宣布,其新型最高端移动处理器骁龙Snapdragon 800系列将会在全球范围内第一个采用台积电的28nmHPM工艺进行生产,这是专为高性能、高集成度SoC打造的新工艺。
    高通近日宣布,其新型最高端移动处理器骁龙Snapdragon800系列将会在全球范围内第一个采用台积电的28nmHPM工艺进行生产,这是专为高性能、高集成度SoC打造的新工艺。

    台积电28HPM工艺针对移动计算设备进行了专门优化,可用于生产应用处理器、整合基带处理器等高端芯片,可以让主频达到2.2-2.3GHz的同时,每个核心的功耗不超过750mW,相比于台积电的上一代40LP,可以提速2.5-2.7倍,同时工作功耗减半。

    此前发布的NVIDIATegra4使用的是台积电28HPL工艺,更注重漏电率与性能之间的平衡,而不是追求最高性能。由此就似乎可以看出,高通有望在这一轮性能大战中占据上风。

    高通执行副总裁、总经理JimLederer表示:“通过使用台积电的28HPM工艺,高通骁龙800处理器将会提供业界领先的性能,和出色的电池续航能力。通过与台积电紧密合作,我们将这种工艺发挥到了极致,从而将骁龙800带往平板机和高端智能手机。”

    

    台积电的四种28nm工艺版本

    

    Cortex-A9架构使用不同28nm工艺版本制造时的不同频率、功耗

    

    28nm工艺不同版本的工作电压

    骁龙800系列会有最多四个Krait400架构核心,提供三个解码器、11级流水线、VFPv4浮点单元、128-bitNEON加速器、最多2MB二级缓存,主频最高可达2.3GHz,搭配图形核心则是Adreno330,统一流处理器架构,图形接口支持Direct3D11featurelevel9_3、OpenGLES3.0、OpenGLES2.0、OpenGLES1.1、OpenVG1.1、EGL1.4、Direct3DMobile、SVGT1.2,还有双通道LPDDR3-1600内存,支持1080p高清视频捕捉和1300万像素摄像头。

    无线技术支持蓝牙4.0、Wi-Fi802.11a/b/g/n/ac,而通过整合载波聚合基带,网络制式全面支持GSM/GRPS/EDGE、W-CDMA/UMTS/HSDPA/HSPA+、CDMA2000/EV-DO、TD-SCDMA、MBMS、4G/LTECat.4,下行速率最高150Mbps。

    

    

    

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